MRPCB01 การไหลย้อนกลับของตัวยึดพื้นผิว เครื่องบัดกรี อุปกรณ์การสอน อุปกรณ์สายผลิตภัณฑ์ PCB
I. ฟังก์ชัน
เครื่องบัดกรีหลอมเหลวแบบยึดพื้นผิว
ครั้งที่สอง พารามิเตอร์ทางเทคนิค
1. ในกระบวนการเชื่อม PCB อยู่ในสถานะคงที่ / ส่วนประกอบพื้นผิวควรอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้องและหลีกเลี่ยงการบัดกรี
2. โซนบัดกรีใช้ความร้อนจากรังสีอินฟราเรดไกลและบังคับให้มอเตอร์อุณหภูมิสูงถูกทำให้ร้อน
3. ติดตั้งขั้วต่อป้องกันไนโตรเจนและใช้ไนโตรเจนเพื่อป้องกัน
4. โซนบัดกรีใช้เทคโนโลยีการควบคุมแบบคลุมเครือ คุณสามารถตั้งค่าพารามิเตอร์ทางเทคนิคได้เพียง 3 หน่วย จากนั้นคุณสามารถควบคุมเส้นโค้งอุณหภูมิทั้งหมดได้ และคุณสามารถติดตามการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิได้ จอแสดงผล LCD แบ็คไลท์สีน้ำเงิน
5. ใช้จอ LCD ความละเอียดสูงขนาด 320 × 240 มม. ขนาดของ LCD คือ LCD80 มม. ความละเอียดสูง Dot matrix ขนาด 113 มม.
6. เครื่องขายสามารถเชื่อมต่อกับ PC และใช้เส้นโค้งย้อนกลับเพื่อบันทึกซอฟต์แวร์บันทึก
7. เครื่องเชื่อมมีอินเทอร์เฟซเซ็นเซอร์อุณหภูมิ 4 วิธีหัวเซนเซอร์คือ PT100 สามารถแก้ไขเส้นโค้งอุณหภูมิการเชื่อมผ่านการวิเคราะห์การไหลย้อนกลับ
8. ขนาด: 600×450×500mm
9. กำลังสูงสุด: 3.5KW
